一般焊接原理与实用性

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1.前言电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（JointStrength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。2.焊接之一般原则本文将介绍波焊（WaveSoldering）、熔焊（ReflowSoldering）及手焊(HandSoldering）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：2.1空板烘烤除湿(Baking)为了， 名称：一般焊接原理与实用性，我们己经对一般焊接原理与实用性进行杀毒，以保证您的安全下载一般焊接原理与实用性，下载的压缩文件如果需要密码那就是 http://www.xuehuiba.com，一般焊接原理与实用性的文件大小为615 KB。